2013年1月的海市，寒潮席卷全城，但渊渟芯片产业园的工地上却热气腾腾。净化车间的钢结构框架已初具雏形，工人正穿着厚重的防寒服安装外墙面板，而在临时搭建的项目指挥中心内，张磊拿着最新的工程核算报告，脸色凝重地放在林渊面前：“林总，这是截至去年12月的资金使用明细和今年的预算报告，总投入已经超出了我们最初测算的35%。”
林渊指尖划过报告上的数字，眉头逐渐拧紧。最初规划的28纳米晶圆厂建设总预算为180亿美元，而截至2012年底，仅厂房建设、设备预付和研发投入就已消耗110亿美元，其中定制化dUV光刻机的采购价从1.2亿美元飙升至1.8亿美元，净化车间建设成本因材料涨价和标准升级增加了4.2亿美元，加上AI仿真攻关、流片测试等研发费用，前期投入已远超预期。更让他忧心的是，张磊团队测算的2013年年度预算高达95亿美元，这意味着整个项目的总投入将突破200亿美元。
“具体哪些环节超支最严重？”林渊抬眼看向张磊，手指点在报告的“设备采购”一栏。张磊立刻解释：“主要是核心设备价格暴涨。除了ASmL的光刻机涨价50%，东京电子的刻蚀机也因为全球半导体设备需求激增，报价比去年上涨了22%，我们订购的10台设备就多支出了1.8亿美元。更麻烦的是，应用材料的薄膜沉积设备交货周期从6个月延长到12个月，对方提出如果要加急交付，需要支付30%的溢价，这又是1.2亿美元的额外成本。”
设备采购的超支只是冰山一角。海因茨博士随后提交的技术升级方案，让预算压力进一步增大。方案中提出，为了确保未来能平滑过渡到14纳米工艺，需要在现有厂房基础上增加3条辅助生产线，采购离子注入机、清洗设备等配套设施，新增投资约15亿美元。“如果现在不预留升级空间，未来改造的成本会是现在的3倍，而且会中断28纳米芯片的量产，损失至少20亿美元营收。”海因茨博士的语气不容置疑，他带来的行业数据显示，全球有60%的晶圆厂因前期未预留升级空间，在工艺迭代时陷入停产困境。
人才成本的攀升同样超出预期。“良率提升人才计划”启动一个月来，已成功招聘12名资深工程师，其中从台积电挖来的良率提升专家王健，年薪高达300万美元，加上安家费、项目分红等福利，单人次成本就超过500万美元。赵宇坦言：“现在全球芯片人才缺口超过30万，资深工艺工程师更是‘一才难求’。我们要在3个月内招满20人，薪资水平至少要比行业平均高出40%，这部分年度成本将达到4.5亿美元，比原计划增加1.8亿美元。”
林渊打开系统界面，查看资金消耗对应的项目进度：“‘珠峰计划’第一阶段进度55%（设计工作100%，流片100%，厂房建设55%，设备采购65%，人才招聘60%），资金消耗110亿美元，剩余预算90亿美元，按当前消耗速度，仅能支撑到2013年10月，距离28纳米量产目标还需14个月。”系统弹出资金预警提示：“建议补充资金储备，或优化成本结构，否则将面临项目停滞风险。”
为了摸清成本优化的空间，林渊召集各部门负责人召开成本管控会议。会上，陈曦提出了一个新思路：“我们可以申请政府的集成电路产业专项补贴。目前国家和海市市对重点芯片项目的补贴比例最高可达20%，如果能成功申报，预计可获得40亿美元的补贴资金。另外，张江高科技园区推出了‘一事一议’的税收优惠政策，我们可以争取前十年的企业所得税全额减免，每年能节省至少5亿美元。”
政策补贴的申请并非易事。陈曦透露，国内有12个同类芯片项目正在竞争这笔补贴，其中不乏中芯国际、华虹半导体等行业巨头。要脱颖而出，需要提交详细的技术可行性报告和产业带动方案。林渊当即决定，由陈曦牵头，联合硬科技研究院和产业链合作企业，编制《渊渟芯片项目产业带动规划》，重点突出项目对车载芯片国产化、上下游材料设备国产化的带动作用，计划带动100家配套企业技术升级，创造2万个就业岗位。
成本优化的另一个突破口在供应链。张磊带领采购团队对所有设备和材料供应商进行了重新谈判，凭借“长期采购协议”的承诺，成功将刻蚀机、清洗设备等非核心设备的采购价压低了10%，节省了2.3亿美元。在材料方面，通过与中环股份、海市新阳等国内企业签订“锁价长单”，将大硅片、光刻胶等核心材料的未来三年价格锁定在当前水平，避免了进一步涨价风险。
但这些优化措施仅能缓解部分压力，要填补95亿美元的年度预算缺口，还需要大规模融资。张磊提出了三套融资方案：“方案一，定向增发股票，向大基金、淡马锡等现有股东增发10%的股份，融资50亿美元，但会稀释集团的控股权；方案二，发行专项企业债券，总额60亿美元，期限10年，年利率预计3.2%，但会增加集团的债务压力；方案三，将文娱板块的部分非核心资产剥离出售，预计可获得30亿美元资金，但会影响文娱板块的海外扩张计划。”
三种方案各有优劣，林渊陷入了沉思。定向增发会让集团持股比例从65%降至58.5%，虽然仍保持控股权，但未来重大决策可能会受到股东掣肘；发行债券会使集团的资产负债率从35%升至50%，超出警戒线5个百分点；出售文娱资产则会延误《故宫瑰宝》全球发行、好莱坞工作室建设等关键项目，与“双轮驱动”战略相悖。
就在林渊权衡利弊时，唐老的电话打了过来，带来了一个意外的消息：“国家准备成立第二期集成电路产业投资基金，规模2000亿元人民币，重点支持晶圆制造和核心设备研发。我已经帮你推荐了项目，基金管理团队下周会来海市考察，你要好好准备，这可能是解决资金问题的最佳机会。”唐老补充道，“二期大基金更看重项目的技术创新性和产业带动性，你们的28纳米车载芯片项目正好契合国家战略，一定要突出自主研发和国产化替代的优势。”
这个消息让林渊豁然开朗。他立刻调整融资策略，将二期大基金作为核心融资对象，同时搭配少量企业债券发行，避免股权稀释和资产剥离。为了迎接考察，林渊组织技术团队编制了详细的技术白皮书，从芯片设计、工艺路线到良率提升方案，全方位展示项目的技术实力；同时让张磊准备了精准的财务模型，测算项目达产后的投资回报率——预计2015年量产达产后，年营收可达80亿美元，净利润15亿美元，投资回收期约12年，远超行业平均的15年。
2013年2月，二期大基金考察团如期抵达海市。考察团由工信部领导、半导体行业专家和基金管理团队组成，一行20人先后参观了深蓝科技研发中心、芯片设计实验室和产业园工地。在研发中心，李哲团队现场演示了自主设计的芯片性能测试，数据显示芯片的运算速度比进口同类产品快20%，功耗低15%，考察团成员纷纷点头称赞。在工地现场，海因茨博士详细介绍了厂房的工艺布局和升级预留设计，当得知项目可平滑过渡到14纳米工艺时，工信部领导感慨道：“这才是有远见的布局，真正体现了自主可控的战略思维。”
考察汇报会上，林渊重点阐述了项目的战略意义：“当前全球车载芯片市场规模超过500亿美元，而国内自主供应率不足5%，宝驰汽车每年需要进口芯片花费超过10亿美元。我们的项目达产后，不仅能满足宝驰的全部需求，还能供应比雅迪、蔚来等国内车企，预计2020年可实现国内车载芯片自主供应率提升至20%，每年为国家节省外汇支出超过100亿美元。”他同时承诺，项目将带动10家核心材料、设备企业实现国产化替代，打破国外垄断。
考察团经过三天的详细调研，给出了高度评价：“渊渟芯片项目技术路线清晰、团队配置顶尖、产业带动性强，符合国家集成电路产业发展战略，建议二期大基金重点投资。”3月初，双方达成初步合作意向，二期大基金拟出资60亿美元，占股12%，同时提供5亿美元的低息贷款，年利率仅2%，期限15年。这笔资金将覆盖2013年年度预算的65%，极大缓解了资金压力。
为了填补剩余的30亿美元缺口，林渊决定发行30亿美元的专项企业债券。凭借渊渟资本的良好信用评级（AAA级）和项目的政策背书，债券发行异常顺利，短短一周就被各大金融机构抢购一空，最终发行利率锁定在2.8%，低于市场平均水平0.4个百分点。张磊兴奋地汇报：“这次债券发行获得了超额认购，认购倍数达3倍，充分体现了市场对我们项目的信心。”
资金问题刚得到缓解，新的成本压力又接踵而至。3月中旬，ASmL通知海因茨博士，由于全球半导体设备需求激增，定制化dUV光刻机的交付时间将再次推迟2个月，且需要额外支付10%的预付款，否则无法保证后续的交付优先级。这个消息让林渊震怒，他立刻亲自飞往荷兰ASmL总部，与cEo彼得·温宁克当面交涉。
在ASmL总部的谈判桌上，林渊提出了一个双赢的方案：“我们愿意支付10%的预付款，但ASmL需要承诺将设备交付时间提前1个月，同时提供免费的技术培训和未来3年的设备维护服务。此外，我们可以将自主研发的芯片设计适配方案与ASmL共享，帮助你们优化dUV光刻机在车载芯片制造中的性能，这对你们拓展车载芯片设备市场有重要意义。”
彼得·温宁克经过内部评估，同意了林渊的方案。双方签订补充协议，ASmL将设备交付时间确定为2013年9月，比原计划仅延迟1个月，同时提供价值5000万美元的技术培训和维护服务。林渊的谈判技巧让随行的海因茨博士钦佩不已：“林总，您用设计方案换来了时间和服务，这比单纯的金钱谈判高明多了，既节省了成本，又建立了长期合作关系。”
设备交付问题解决后，晶圆厂建设进入加速期。AE调整了施工方案，增加了3个施工班组，实行24小时轮班作业，确保净化车间在2013年6月前完成主体建设。为了保证工程质量，林渊聘请了德国弗劳恩霍夫研究所作为第三方监理机构，对施工过程进行全程监督，这虽然增加了800万美元的监理费用，但有效避免了后期返工风险。
2013年4月，晶圆厂的核心设备开始陆续交付。首批抵达的是10台刻蚀机，由专业的运输团队从港口直接运至产业园，全程采用恒温恒湿的运输环境，运输成本高达200万美元。设备安装调试团队由海因茨博士亲自带队，成员包括ASmL的技术专家、新招聘的工艺工程师和国内高校的技术骨干，共计50人。安装调试前，团队进行了为期两周的集中培训，熟悉设备操作规范和安全流程。
安装调试过程中，意外再次发生。一台刻蚀机在吊装过程中，由于吊臂轻微晃动，导致设备与厂房立柱发生碰撞，虽然没有造成严重损坏，但需要返厂检修，预计延误1个月，检修费用高达500万美元。事故发生后，林渊立刻召开安全会议，要求所有设备吊装采用双重保险机制，增加备用吊臂和实时监控系统，同时对施工团队进行安全再培训，确保类似事故不再发生。
为了弥补延误的时间，海因茨博士调整了安装调试计划，将其他设备的安装进度提前，同时安排技术团队提前进行设备的软件调试和参数设置。他解释道：“刻蚀机的检修期正好可以用来完成其他设备的安装和校准，等刻蚀机返回后，我们可以进行多设备联动调试，反而能提高整体效率。”这个调整方案最终将延误时间控制在半个月内，没有对整体进度造成重大影响。
截至2013年6月，渊渟芯片项目的总投入已达170亿美元，其中厂房建设55亿美元，设备采购80亿美元，研发投入20亿美元，人才成本10亿美元，其他费用5亿美元。张磊提交的最新预算报告显示，剩余30亿美元资金可支撑到2014年3月，基本能覆盖设备调试和试生产的需求。林渊看着报告上的数字，心中既有压力也有信心：“170亿美元的投入，虽然是天价，但这是掌握核心技术必须付出的代价。等28纳米芯片量产成功，这些投入都会转化为我们的核心竞争力。”
然而，天价投入带来的争议已经开始发酵。在集团月度董事会上，多位董事对项目的资金消耗提出了质疑。持股8%的董事刘建国直言不讳：“林总，芯片项目已经投入170亿美元，远超最初的180亿美元预算，而且还需要后续投入。反观文娱板块，去年净利润增长了40%，却因为资金被抽走，错失了收购环球影业部分股权的机会。我们是不是应该重新评估项目的优先级？”
刘建国的质疑得到了其他几位董事的附和。持股5%的董事王海涛补充道：“根据财务团队的测算，即使项目按时量产，也要12年才能收回投资，而新能源汽车市场变化迅速，12年后28纳米芯片可能已经过时。我们不如将资金投入到更成熟的领域，比如扩大宝驰的产能，或者加码文娱Ip孵化，投资回报率更高，风险也更低。”
面对董事们的质疑，林渊早已做好了准备。他拿出二期大基金的投资协议、与国内车企的芯片采购意向书（已签订50亿美元的意向订单）以及技术团队的最新进展报告，逐一回应：“二期大基金的60亿美元投资已经到账，证明了项目的战略价值；国内车企的50亿美元意向订单，保证了量产后的市场需求；技术团队已经解决了光刻胶适配、良率提升等关键难题，28纳米芯片量产的可行性已经得到验证。”他强调，“芯片是科技板块的核心，没有自主芯片，宝驰的智能驾驶技术就会受制于人，千亿目标就是空中楼阁。短期的高投入，是为了长期的自主可控。”
虽然林渊进行了详细的解释，但董事们的疑虑并未完全消除。刘建国提出：“我们要求成立独立的项目监督委员会，对芯片项目的资金使用和进度进行全程监督，每季度提交审计报告。如果项目进度再次延误超过3个月，或者资金消耗超出预算10%，必须重新审议项目的可行性。”这个提议得到了多数董事的支持，林渊为了顾全大局，同意了成立监督委员会的要求。
董事会结束后，林渊独自一人留在会议室，看着窗外的产业园工地。170亿美元的天价投入，不仅消耗了集团大量的资金，也引发了董事会的信任危机。但他清楚，芯片自主化的道路没有退路，越是困难，越要坚持。此时，系统弹出了新的提示：“‘珠峰计划’第一阶段进度60%（厂房建设60%，设备采购70%，人才招聘80%，设备调试启动），距离第一阶段目标还有1年6个月。董事会质疑是项目推进的正常阻力，建议加强与股东的沟通，同时加快项目进度，用实际成果证明价值。”
林渊深吸一口气，拨通了海因茨博士的电话：“设备调试的进度必须再加快，我们要在2014年1月前完成试生产，用首批芯片的良率数据回应董事们的质疑。资金方面我会搞定，你们只管专心攻克技术难关。”电话那头，海因茨博士坚定地回答：“放心吧林总，我们团队已经做好了加班加点的准备，一定按时完成任务。”
挂掉电话，林渊走到窗边，看着工地上忙碌的身影。他知道，接下来的半年将是决定芯片项目成败的关键时期，设备调试、良率提升、资金管控，每一个环节都不能出错。而董事会的质疑只是开始，随着项目的推进，还会面临更多的挑战。但他心中的信念从未动摇：为了实现科技突围的梦想，为了掌握真正的核心技术，这笔天价投入，值！而即将到来的董事会，将是一场更激烈的博弈，他必须做好充分的准备。